三星电子计划 2025 年量产 2nm 芯片，2027 年量产 1.4nm 芯片
10 月 4 日消息，星电m芯芯片据路透社报道，计划三星电子的年量马达加斯加股民料子芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济不景气，片年但它计划到 2027 年将其先进芯片的量产马达加斯加bc广告打粉产能提高三倍以上，以满足强劲的星电m芯芯片马达加斯加bc广告代投需求。
这家仅次于台积电（TSMC）的计划世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，年量这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。片年
“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，量产成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，星电m芯芯片“目前赢得的计划新订单将在 2-3 年后进行，因此当前环境的年量马达加斯加gp广告打粉直接影响将是最小的。”
三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的片年芯片。三星表示，量产马达加斯加gp广告代投该公司正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。
这家仅次于台积电（TSMC）的计划世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，年量这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。片年
“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，量产成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，星电m芯芯片“目前赢得的计划新订单将在 2-3 年后进行，因此当前环境的年量马达加斯加gp广告打粉直接影响将是最小的。”
三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的片年芯片。三星表示，量产马达加斯加gp广告代投该公司正在与潜在的 3nm 合作客户进行谈判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。
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